Magnetron sputtering coating is 'n nuwe fisiese damp coating metode, in vergelyking met die vroeëre verdamping coating metode, die voordele daarvan in baie aspekte is nogal merkwaardig.As 'n volwasse tegnologie is magnetronsputtering in baie velde toegepas.
Magnetron sputter beginsel:
’n Ortogonale magneetveld en elektriese veld word tussen die gesputterde teikenpool (katode) en die anode bygevoeg, en die vereiste inerte gas (gewoonlik Ar-gas) word in die hoëvakuumkamer gevul.Die permanente magneet vorm 'n 250-350 gaus magneetveld op die oppervlak van die teikenmateriaal, en die ortogonale elektromagnetiese veld is saamgestel uit die hoëspanning elektriese veld.Onder die effek van elektriese veld, Ar gas ionisasie in positiewe ione en elektrone, teiken en het sekere negatiewe druk, vanaf die teiken vanaf die pool deur die effek van magnetiese veld en die werkende gas ionisasie waarskynlikheid toename, vorm 'n hoë digtheid plasma naby die katode, Ar ioon onder die werking van lorentz krag, versnel om te vlieg na die teiken oppervlak, bombardeer teiken oppervlak teen 'n hoë spoed, Die gesputterde atome op die teiken volg die beginsel van momentum omskakeling en vlieg weg van die teiken oppervlak met 'n hoë kinetiese energie na die substraatafsettingsfilm.
Magnetronsputtering word oor die algemeen in twee soorte verdeel: DC-sputtering en RF-sputtering.Die beginsel van GS-sputtertoerusting is eenvoudig, en die tempo is vinnig wanneer metaal gesputter word.Die gebruik van RF-sputtering is meer omvattend, benewens sputtering van geleidende materiale, maar ook sputtering van nie-geleidende materiale, maar ook reaktiewe sputtering voorbereiding van oksiede, nitriede en karbiede en ander saamgestelde materiale.As die frekwensie van RF toeneem, word dit mikrogolfplasma-sputtering.Tans word elektronsiklotronresonansie (ECR) tipe mikrogolfplasma-sputtering algemeen gebruik.
Magnetron sputtering coating teiken materiaal:
Metaal sputterende teikenmateriaal, deklaaglegering sputterende coating materiaal, keramiek sputtering coating materiaal, boried keramiek sputter teiken materiaal, karbied keramiek sputter teiken materiaal, fluoried keramiek sputter teiken materiaal, nitried keramiek sputter teiken materiaal, oksied keramiek teiken, selenied keramiek sputter teiken materiaal, silicide keramiek sputter teiken materiaal, sulfied keramiek sputter teiken materiaal, Telluride keramiek sputter teiken, ander keramiek teiken, chroom-gedoteerde silikonoksied keramiek teiken (CR-SiO), indium fosfied teiken (InP), lood arsenied teiken (PbAs), indium arsenied teiken (InAs).
Postyd: Aug-03-2022