Die dun film op die bedekte teiken is 'n spesiale materiaalvorm.In die spesifieke rigting van dikte is die skaal baie klein, wat 'n mikroskopiese meetbare hoeveelheid is.Daarbenewens, as gevolg van die voorkoms en koppelvlak van filmdikte, eindig materiaalkontinuïteit, wat maak dat die filmdata en teikendata verskillende algemene eienskappe het. En die teiken is hoofsaaklik die gebruik van magnetron-sputtering coating, Beijing Richmat se edither sal ons neem om te verstaan die beginsel en vaardighede van sputtering coating.
一、Beginsel van sputterbedekking
Sputtering coating vaardigheid is ioon dop teiken voorkoms te gebruik, is die teiken atome getref uit die verskynsel bekend as sputtering.Die atome wat op die oppervlak van die substraat neergelê word, word sputtering coating genoem. Oor die algemeen word gasionisasie geproduseer deur gasontlading, en die positiewe ione bombasteer die katode-teiken teen hoë spoed onder die werking van elektriese veld, wat die atome of molekules van die katode teiken, en vlieg na die oppervlak van die substraat om in 'n film neergesit te word. Eenvoudig gesproke, sputterbedekking gebruik laedruk inerte gas gloei ontlading om ione te genereer.
Oor die algemeen is die sputterfilmplaattoerusting toegerus met twee elektrodes in 'n vakuumontladingskamer, en die katode-teiken bestaan uit bedekkingsdata.Die vakuumkamer is gevul met argongas met 'n druk van 0.1~10Pa.Gloei ontlading vind by die katode plaas onder die werking van negatiewe hoë spanning van 1~3kV dc of rf spanning van 13.56mhz. Argonione bombardeer die teikenoppervlak en veroorsaak dat die gesputterde teikenatome op die substraat ophoop.
二、Sputtering coating vaardighede eienskappe
1, Vinnige stapelspoed
Die verskil tussen die hoë spoed magnetron sputter elektrode en die tradisionele twee stadium sputter elektrode is dat die magneet onder die teiken gerangskik is, sodat die geslote ongelyke magnetiese veld op die oppervlak van die teiken voorkom. Die lorentz krag op die elektrone is na die middel. van die heterogene magnetiese veld.As gevolg van die fokuseffek ontsnap die elektrone minder.Die heterogene magnetiese veld gaan om die teikenoppervlak, en die sekondêre elektrone wat in die heterogene magnetiese veld vasgevang is, bots herhaaldelik met die gasmolekules, wat die hoë omskakelingskoers van die gasmolekules verbeter. Daarom verbruik die hoëspoed magnetronsputtering lae krag, maar kan 'n groot deklaagdoeltreffendheid verkry, met ideale ontladingseienskappe.
2、 Die substraattemperatuur is laag
Hoëspoed magnetron sputtering, ook bekend as lae temperatuur sputtering.Die rede is dat die toestel ontladings gebruik in 'n ruimte van elektromagnetiese velde wat reguit na mekaar is.Die sekondêre elektrone wat aan die buitekant van die teiken, in mekaar voorkom.Onder die werking van 'n reguit elektromagnetiese veld word dit naby die teiken se oppervlak gebind en beweeg dit langs die aanloopbaan in 'n sirkelvormige rollende lyn, en klop herhaaldelik teen die gasmolekules om die gasmolekules te ioniseer. Saam verloor die elektrone self geleidelik hul energie, d.m.v. herhaalde stampe, totdat hul energie amper heeltemal verlore is voordat hulle van die oppervlak van die teiken naby die substraat kan ontsnap.Omdat die energie van die elektrone so laag is, styg die temperatuur van die teiken nie te hoog nie.Dit is genoeg om die temperatuurstyging van die substraat teen te werk wat veroorsaak word deur die hoë-energie elektronbombardement van 'n gewone diodeskoot, wat die kryogenisering voltooi.
3、 'n Wye verskeidenheid membraanstrukture
Die struktuur van dun films wat verkry word deur vakuumverdamping en inspuitingafsetting verskil heelwat van dié wat verkry word deur grootmaat vastestowwe te verdun.In teenstelling met die algemeen bestaande vaste stowwe, wat as in wese dieselfde struktuur in drie dimensies geklassifiseer word, word die films wat in die gasfase neergelê word as heterogene strukture geklassifiseer. Die dun films is kolomvormig en kan deur skandeerelektronmikroskopie ondersoek word.Die kolomgroei van die film word veroorsaak deur die oorspronklike konvekse oppervlak van die substraat en 'n paar skaduwees in die prominente dele van die substraat.Die vorm en grootte van die kolom verskil egter heelwat vanweë die substraattemperatuur, die oppervlakverspreiding van gestapelde atome, die begrawe van onreinheidatome en die invalshoek van invallende atome relatief tot die substraatoppervlak.In die oormatige temperatuurreeks het die dun film 'n veselagtige struktuur, hoë digtheid, saamgestel uit fyn kolomvormige kristalle, wat die unieke struktuur van die sputterfilm is.
Spuitdruk en filmstapelspoed beïnvloed ook die struktuur van die film.Omdat gasmolekules die effek het om die verspreiding van atome op die oppervlak van die substraat te onderdruk, is die effek van hoë sputterdruk geskik vir die substraattemperatuurdaling in die model.Daarom kan poreuse films wat fyn korrels bevat teen hoë sputterdruk verkry word.Hierdie klein korrelgrootte film is geskik vir smering, slytasieweerstand, oppervlakverharding en ander meganiese toepassings.
4、 Rangskik die samestelling eweredig
Verbindings, mengsels, legerings, ens., wat gepas moeilik is om deur vakuumverdamping bedek te word omdat die dampdrukke van die komponente verskil of omdat hulle verskil wanneer dit verhit word. Sputtering coating metode is om die teiken oppervlak laag van atome laag vir laag te maak aan die substraat, in hierdie sin is 'n meer perfekte film maak vaardighede.Alle soorte materiale kan gebruik word in industriële deklaagproduksie deur sputtering.
Postyd: 29-Apr-2022