Die teiken het baie effekte, en die markontwikkelingsruimte is groot.Dit is baie nuttig in baie velde.Byna alle nuwe sputtertoerusting gebruik kragtige magnete om elektrone te spiraal om die ionisasie van argon om die teiken te versnel, wat lei tot 'n toename in die waarskynlikheid van botsing tussen die teiken en argon-ione.Kom ons kyk nou na die rol van sputterende teiken in vakuumbedekking.
Verbeter die sputtertempo.Oor die algemeen word GS-sputtering gebruik vir metaalbedekking, terwyl RF AC-sputtering gebruik word vir nie-geleidende keramiese magnetiese materiale.Die fundamentele beginsel is om gloei ontlading te gebruik om argon (AR) ione op die oppervlak van die teiken in vakuum te tref, en die katione in die plasma sal versnel om na die negatiewe elektrode-oppervlak te jaag as die gespatte materiaal.Hierdie impak sal die materiaal van die teiken laat uitvlieg en op die substraat neerslaan om 'n film te vorm.
Oor die algemeen is daar verskeie kenmerke van filmbedekking deur sputterproses: (1) metaal, legering of isolator kan in filmdata gemaak word.
(2) Onder toepaslike omgewingsomstandighede kan die film met dieselfde samestelling van veelvuldige en wanordelike teikens gemaak word.
(3) Die mengsel of verbinding van teikenmateriaal en gasmolekules kan geproduseer word deur suurstof of ander aktiewe gasse in die ontladingsatmosfeer by te voeg.
(4) Die teiken insetstroom en sputtertyd kan beheer word, en dit is maklik om hoë-presisie filmdikte te verkry.
(5) In vergelyking met ander prosesse, is dit bevorderlik vir die vervaardiging van groot-area eenvormige films.
(6) Die gesputterde deeltjies word byna onaangeraak deur swaartekrag, en die posisies van teiken en substraat kan vrylik gerangskik word.
Postyd: 17 Mei 2022