Die beskerming van elektroniese stelsels teen elektromagnetiese interferensie (EMI) het 'n warm onderwerp geword.Tegnologiese vooruitgang in 5G-standaarde, draadlose laai vir mobiele elektronika, antenna-integrasie in die onderstel, en die bekendstelling van System in Package (SiP) dryf die behoefte aan beter EMI-afskerming en -isolasie in komponentpakkette en groter modulêre toepassings.Vir konforme afskerming word EMI-afskermmateriaal vir die buitenste oppervlaktes van die pakket hoofsaaklik gedeponeer deur gebruik te maak van fisiese dampneerslag (PVD) prosesse met behulp van voorafverpakkingstegnologie vir interne verpakkingstoepassings.Die skaalbaarheid en kostekwessies van spuittegnologie, sowel as vooruitgang in verbruiksgoedere, lei egter tot die oorweging van alternatiewe spuitmetodes vir EMI-afskerming.
Die skrywers sal die ontwikkeling van spuitbedekkingsprosesse bespreek vir die toepassing van EMI-afskermmateriale op die eksterne oppervlaktes van individuele komponente op stroke en groter SiP-pakkette.Deur gebruik te maak van nuut ontwikkelde en verbeterde materiale en toerusting vir die industrie, is 'n proses gedemonstreer wat eenvormige bedekking bied op pakkette wat minder as 10 mikron dik is en eenvormige bedekking rondom pakkethoeke en pakketsywande.sywanddikteverhouding 1:1.Verdere navorsing het getoon dat die vervaardigingskoste van die toepassing van EMI-afskerming op komponentpakkette verminder kan word deur die spuittempo te verhoog en selektiewe bedekkings op spesifieke areas van die verpakking toe te pas.Boonop verbeter die lae kapitaalkoste van die toerusting en die korter opsteltyd vir spuittoerusting in vergelyking met spuittoerusting die vermoë om produksiekapasiteit te verhoog.
Wanneer mobiele elektronika verpak word, ondervind sommige vervaardigers van SiP-modules die probleem om komponente binne-in die SiP van mekaar en van buite te isoleer om teen elektromagnetiese interferensie te beskerm.Groewe word rondom die interne komponente gesny en geleidende pasta word op die groewe aangebring om 'n kleiner Faraday-hok binne die kas te skep.Soos die slootontwerp vernou, is dit nodig om die volume en akkuraatheid van die plasing van die materiaal wat die sloot vul, te beheer.Die nuutste gevorderde skietprodukte beheer volume en die smal lugvloeiwydte verseker akkurate slootvulling.In die laaste stap word die toppe van hierdie pasta-gevulde loopgrawe aanmekaar vasgegom deur 'n eksterne EMI-afskermlaag aan te wend.Spray Coating los die probleme op wat verband hou met die gebruik van sputtertoerusting en trek voordeel uit verbeterde EMI-materiale en afsettingstoerusting, sodat SiP-pakkette vervaardig kan word deur doeltreffende interne verpakkingsmetodes te gebruik.
In onlangse jare het EMI-afskerming 'n groot bekommernis geword.Met die geleidelike hoofstroomaanneming van 5G-draadlose tegnologie en die toekomstige geleenthede wat 5G vir die Internet of Things (IoT) en missiekritieke kommunikasie sal bring, het die behoefte om elektroniese komponente en samestellings effektief teen elektromagnetiese steurings te beskerm, toegeneem.noodsaaklik.Met die komende 5G draadlose standaard sal seinfrekwensies in die 600 MHz tot 6 GHz en millimeter golfbande meer algemeen en kragtiger word namate die tegnologie aangeneem word.Sommige voorgestelde gebruiksgevalle en implementerings sluit in vensterruite vir kantoorgeboue of openbare vervoer om te help om kommunikasie oor korter afstande te hou.
Omdat 5G-frekwensies sukkel om mure en ander harde voorwerpe binne te dring, sluit ander voorgestelde implementerings herhalers in huise en kantoorgeboue in om voldoende dekking te bied.Al hierdie aksies sal lei tot 'n toename in die voorkoms van seine in die 5G-frekwensiebande en 'n groter risiko van blootstelling aan elektromagnetiese interferensie in hierdie frekwensiebande en hul harmonieke.
Gelukkig kan EMI beskerm word deur 'n dun, geleidende metaalbedekking aan te bring op eksterne komponente en System-in-Package (SiP) toestelle (Figuur 1).In die verlede is EMI-afskerming toegepas deur gestempelde metaalblikke om groepe komponente te plaas, of deur afskermband op individuele komponente aan te bring.Aangesien pakkette en eindtoestelle egter steeds geminiaturiseer word, word hierdie afskermbenadering onaanvaarbaar as gevolg van groottebeperkings en die buigsaamheid om die diverse, nie-ortogonale pakketkonsepte te hanteer wat toenemend in mobiele en draagbare elektronika gebruik word.
Net so beweeg sommige toonaangewende pakketontwerpe na die selektiewe dekking van slegs sekere areas van die pakket vir EMI-afskerming, eerder as om die hele buitekant van die pakket met 'n volledige pakket te bedek.Benewens eksterne EMI-afskerming, benodig nuwe SiP-toestelle addisionele ingeboude afskerming wat direk in die pakket ingebou is om die verskillende komponente behoorlik van mekaar in dieselfde pakket te isoleer.
Die hoofmetode vir die skep van EMI-afskerming op gevormde komponentpakkette of gevormde SiP-toestelle is om veelvuldige lae metaal op die oppervlak te spuit.Deur sputtering kan baie dun eenvormige bedekkings van suiwer metaal of metaallegerings op verpakkingsoppervlaktes met 'n dikte van 1 tot 7 µm neergelê word.Omdat die sputterproses in staat is om metale op die Angstrom-vlak neer te lê, was die elektriese eienskappe van sy bedekkings tot dusver effektief vir tipiese afskermtoepassings.
Soos die behoefte aan beskerming egter toeneem, het sputtering aansienlike inherente nadele wat verhoed dat dit as 'n skaalbare metode vir vervaardigers en ontwikkelaars gebruik word.Die aanvanklike kapitaalkoste van spuittoerusting is baie hoog, in die reeks van miljoene dollars.As gevolg van die veelkamerproses benodig die spuittoerustinglyn 'n groot oppervlakte en verhoog dit die behoefte aan bykomende eiendom met 'n volledig geïntegreerde oordragstelsel verder.Tipiese sputterkamertoestande kan die 400°C-reeks bereik, aangesien die plasma-opwekking die materiaal van die sputterteiken na die substraat sputter;daarom is 'n "koue plaat" monteerstuk nodig om die substraat af te koel om die temperature wat ervaar word te verminder.Tydens die afsettingsproses word die metaal op 'n gegewe substraat neergesit, maar as 'n reël is die laagdikte van die vertikale sywande van 'n 3D-pakket gewoonlik tot 60% in vergelyking met die dikte van die boonste oppervlaklaag.
Ten slotte, as gevolg van die feit dat sputtering 'n siglynafsettingsproses is, kan metaaldeeltjies nie selektief gedeponeer word nie of moet dit onder oorhangende strukture en topologieë neergelê word, wat kan lei tot aansienlike materiaalverlies benewens die ophoping daarvan binne die kamerwande;dus verg dit baie onderhoud.Indien sekere areas van 'n gegewe substraat blootgestel moet word of EMI-afskerming nie nodig is nie, moet die substraat ook vooraf gemasker word.
Die beskerming van elektroniese stelsels teen elektromagnetiese interferensie (EMI) het 'n warm onderwerp geword.Tegnologiese vooruitgang in 5G-standaarde, draadlose laai vir mobiele elektronika, antenna-integrasie in die onderstel, en die bekendstelling van System in Package (SiP) dryf die behoefte aan beter EMI-afskerming en -isolasie in komponentpakkette en groter modulêre toepassings.Vir konforme afskerming word EMI-afskermmateriaal vir die buitenste oppervlaktes van die pakket hoofsaaklik gedeponeer deur gebruik te maak van fisiese dampneerslag (PVD) prosesse met behulp van voorafverpakkingstegnologie vir interne verpakkingstoepassings.Die skaalbaarheid en kostekwessies van spuittegnologie, sowel as vooruitgang in verbruiksgoedere, lei egter tot die oorweging van alternatiewe spuitmetodes vir EMI-afskerming.
Die skrywers sal die ontwikkeling van spuitbedekkingsprosesse bespreek vir die toepassing van EMI-afskermmateriale op die eksterne oppervlaktes van individuele komponente op stroke en groter SiP-pakkette.Deur gebruik te maak van nuut ontwikkelde en verbeterde materiale en toerusting vir die industrie, is 'n proses gedemonstreer wat eenvormige bedekking bied op pakkette wat minder as 10 mikron dik is en eenvormige bedekking rondom pakkethoeke en pakketsywande.sywanddikteverhouding 1:1.Verdere navorsing het getoon dat die vervaardigingskoste van die toepassing van EMI-afskerming op komponentpakkette verminder kan word deur die spuittempo te verhoog en selektiewe bedekkings op spesifieke areas van die verpakking toe te pas.Boonop verbeter die lae kapitaalkoste van die toerusting en die korter opsteltyd vir spuittoerusting in vergelyking met spuittoerusting die vermoë om produksiekapasiteit te verhoog.
Wanneer mobiele elektronika verpak word, ondervind sommige vervaardigers van SiP-modules die probleem om komponente binne-in die SiP van mekaar en van buite te isoleer om teen elektromagnetiese interferensie te beskerm.Groewe word rondom die interne komponente gesny en geleidende pasta word op die groewe aangebring om 'n kleiner Faraday-hok binne die kas te skep.Soos die slootontwerp vernou, is dit nodig om die volume en akkuraatheid van die plasing van die materiaal wat die sloot vul, te beheer.Die nuutste gevorderde skietprodukte beheer volume en smal lugvloeiwydte verseker akkurate slootvulling.In die laaste stap word die toppe van hierdie pasta-gevulde loopgrawe aanmekaar vasgegom deur 'n eksterne EMI-afskermlaag aan te wend.Spray Coating los die probleme op wat verband hou met die gebruik van sputtertoerusting en trek voordeel uit verbeterde EMI-materiale en afsettingstoerusting, sodat SiP-pakkette vervaardig kan word deur doeltreffende interne verpakkingsmetodes te gebruik.
In onlangse jare het EMI-afskerming 'n groot bekommernis geword.Met die geleidelike hoofstroomaanneming van 5G-draadlose tegnologie en die toekomstige geleenthede wat 5G vir die Internet of Things (IoT) en missiekritieke kommunikasie sal bring, het die behoefte om elektroniese komponente en samestellings effektief teen elektromagnetiese steurings te beskerm, toegeneem.noodsaaklik.Met die komende 5G draadlose standaard sal seinfrekwensies in die 600 MHz tot 6 GHz en millimeter golfbande meer algemeen en kragtiger word namate die tegnologie aangeneem word.Sommige voorgestelde gebruiksgevalle en implementerings sluit in vensterruite vir kantoorgeboue of openbare vervoer om te help om kommunikasie oor korter afstande te hou.
Omdat 5G-frekwensies sukkel om mure en ander harde voorwerpe binne te dring, sluit ander voorgestelde implementerings herhalers in huise en kantoorgeboue in om voldoende dekking te bied.Al hierdie aksies sal lei tot 'n toename in die voorkoms van seine in die 5G-frekwensiebande en 'n groter risiko van blootstelling aan elektromagnetiese interferensie in hierdie frekwensiebande en hul harmonieke.
Gelukkig kan EMI beskerm word deur 'n dun, geleidende metaalbedekking aan te bring op eksterne komponente en System-in-Package (SiP) toestelle (Figuur 1).In die verlede is EMI-afskerming toegepas deur gestempelde metaalblikke rondom groepe komponente te plaas, of deur afskermband op sekere komponente aan te bring.Aangesien pakkette en eindtoestelle egter steeds geminiaturiseer word, word hierdie afskermbenadering onaanvaarbaar as gevolg van groottebeperkings en die buigsaamheid om die verskeidenheid nie-ortogonale pakketkonsepte te hanteer wat toenemend in mobiele en draagbare elektronika aangetref word.
Net so beweeg sommige toonaangewende pakketontwerpe na die selektiewe dekking van slegs sekere areas van die pakket vir EMI-afskerming, eerder as om die hele buitekant van die pakket met 'n volledige pakket te bedek.Benewens eksterne EMI-afskerming, benodig nuwe SiP-toestelle addisionele ingeboude afskerming wat direk in die pakket ingebou is om die verskillende komponente behoorlik van mekaar in dieselfde pakket te isoleer.
Die hoofmetode vir die skep van EMI-afskerming op gevormde komponentpakkette of gevormde SiP-toestelle is om veelvuldige lae metaal op die oppervlak te spuit.Deur sputtering kan baie dun eenvormige bedekkings van suiwer metaal of metaallegerings op verpakkingsoppervlaktes met 'n dikte van 1 tot 7 µm neergelê word.Omdat die sputterproses in staat is om metale op die Angstrom-vlak neer te lê, was die elektriese eienskappe van sy bedekkings tot dusver effektief vir tipiese afskermtoepassings.
Soos die behoefte aan beskerming egter toeneem, het sputtering aansienlike inherente nadele wat verhoed dat dit as 'n skaalbare metode vir vervaardigers en ontwikkelaars gebruik word.Die aanvanklike kapitaalkoste van spuittoerusting is baie hoog, in die reeks van miljoene dollars.As gevolg van die veelkamerproses benodig die spuittoerustinglyn 'n groot oppervlakte en verhoog dit die behoefte aan bykomende eiendom met 'n volledig geïntegreerde oordragstelsel verder.Tipiese sputterkamertoestande kan die 400°C-reeks bereik, aangesien die plasma-opwekking die materiaal van die sputterteiken na die substraat sputter;daarom is 'n "koue plaat" monteerstuk nodig om die substraat af te koel om die temperature wat ervaar word te verminder.Tydens die afsettingsproses word die metaal op 'n gegewe substraat neergesit, maar as 'n reël is die laagdikte van die vertikale sywande van 'n 3D-pakket gewoonlik tot 60% in vergelyking met die dikte van die boonste oppervlaklaag.
Ten slotte, as gevolg van die feit dat sputtering 'n siglynafsettingsproses is, kan metaaldeeltjies nie selektief gedeponeer word nie of moet dit onder oorhangende strukture en topologieë neergelê word, wat kan lei tot aansienlike materiaalverlies benewens die ophoping daarvan binne die kamerwande;dus verg dit baie onderhoud.Indien sekere areas van 'n gegewe substraat blootgestel moet word of EMI-afskerming nie nodig is nie, moet die substraat ook vooraf gemasker word.
Witskrif: Wanneer van klein na groot assortiment produksie beweeg word, is die optimalisering van die deurset van veelvuldige groepe verskillende produkte van kritieke belang om produksieproduktiwiteit te maksimeer.Algehele lynbenutting... Bekyk Witskrif
Postyd: 19-Apr-2023